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100%: Zaengler, Stefan: Plasmaunterst�tzte Abscheidung und Charakterisierung von Siliziumnitridfilmen (Paperback or Softback) (ISBN: 9783346377319) 2021, Grin Verlag 6/9/2021, Erstausgabe, in Deutsch, Taschenbuch.Nur diese Ausgabe anzeigen…
100%: Zaengler, Stefan: Plasmaunterstützte Abscheidung und Charakterisierung von Siliziumnitridfilmen (eBook, PDF) (ISBN: 9783346377302) 2014, GRIN Verlag, in Deutsch.Nur diese Ausgabe anzeigen…
Plasmaunterst�tzte Abscheidung und Charakterisierung von Siliziumnitridfilmen (Paperback or Softback)
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Plasmaunterstuetzte Abscheidung und Charakterisierung von Siliziumnitridfilmen (2021)
DE PB NW FE RPISBN: 9783346377319 bzw. 3346377318, in Deutsch, 56 Seiten, GRIN Verlag, Taschenbuch, neu, Erstausgabe, Nachdruck.
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Von Händler/Antiquariat, Moluna GmbH, [5901482].
Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Bachelorarbeit aus dem Jahr 2014 im Fachbereich Elektrotechnik, Note: 1,3, Ruhr-Universitaet Bochum, Sprache: Deutsch, Abstract: In dieser Arbeit werden mit Ind, 2021, Kartoniert / Broschiert, Neuware, Taschenbuch, 96g, 1. Auflage, 56, Banküberweisung, PayPal.
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Plasmaunterstützte Abscheidung und Charakterisierung von Siliziumnitridfilmen (2021)
~DE PB NWISBN: 9783346377319 bzw. 3346377318, vermutlich in Deutsch, GRIN Verlag, Taschenbuch, neu.
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Von Händler/Antiquariat, AHA-BUCH GmbH [51283250], Einbeck, Germany.
nach der Bestellung gedruckt Neuware - Bachelorarbeit aus dem Jahr 2014 im Fachbereich Elektrotechnik, Note: 1,3, Ruhr-Universität Bochum, Sprache: Deutsch, Abstract: In dieser Arbeit werden mit Inductively Coupled Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition (ICPECVD)-Verfahren abgeschiedene Siliziumnitridfilme untersucht. Zur Charakterisierung wurden mehrere Parameter wie Plasmaleistung, Substrattemperatur, Depositionszeit und Verhältnis der Prozessgase variiert und anschließend die Eigenschaften der Filme untersucht und verglichen.Die untersuchten Eigenschaften der abgeschiedenen Filme sind die deponierte Schichtdicke, die Brechzahl des Films, die Oberflächenbeschaffenheit sowie die Rauheit der Filmoberfläche. Die Brechzahl und die Schichtdicke der Filme sind mithilfe der Ellipsometrie ermittelt worden. Die Oberflächenbeschaffenheit und die Rauheit wurden mit dem Rasterkraftmikrosop untersucht. 56 pp. Deutsch, Books.
Von Händler/Antiquariat, AHA-BUCH GmbH [51283250], Einbeck, Germany.
nach der Bestellung gedruckt Neuware - Bachelorarbeit aus dem Jahr 2014 im Fachbereich Elektrotechnik, Note: 1,3, Ruhr-Universität Bochum, Sprache: Deutsch, Abstract: In dieser Arbeit werden mit Inductively Coupled Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition (ICPECVD)-Verfahren abgeschiedene Siliziumnitridfilme untersucht. Zur Charakterisierung wurden mehrere Parameter wie Plasmaleistung, Substrattemperatur, Depositionszeit und Verhältnis der Prozessgase variiert und anschließend die Eigenschaften der Filme untersucht und verglichen.Die untersuchten Eigenschaften der abgeschiedenen Filme sind die deponierte Schichtdicke, die Brechzahl des Films, die Oberflächenbeschaffenheit sowie die Rauheit der Filmoberfläche. Die Brechzahl und die Schichtdicke der Filme sind mithilfe der Ellipsometrie ermittelt worden. Die Oberflächenbeschaffenheit und die Rauheit wurden mit dem Rasterkraftmikrosop untersucht. 56 pp. Deutsch, Books.
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Plasmaunterstützte Abscheidung und Charakterisierung von Siliziumnitridfilmen (eBook, PDF) (2014)
~DE NWISBN: 9783346377302 bzw. 334637730X, vermutlich in Deutsch, GRIN Verlag, neu.
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Bachelorarbeit aus dem Jahr 2014 im Fachbereich Elektrotechnik, Note: 1,3, Ruhr-Universität Bochum, Sprache: Deutsch, Abstract: In dieser Arbeit werden mit Inductively Coupled Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition (ICPECVD)-Verfahren abgeschiedene Siliziumnitridfilme untersucht. Zur Charakterisierung wurden mehrere Parameter wie Plasmaleistung, Substrattemperatur, Depositionszeit und Verhältnis der Prozessgase variiert und anschließend die Eigenschaften der Filme untersucht und verglichen. Die untersuchten Eigenschaften der abgeschiedenen Filme sind die deponierte Schichtdicke, die Brechzahl des Films, die Oberflächenbeschaffenheit sowie die Rauheit der Filmoberfläche. Die Brechzahl und die Schichtdicke der Filme sind mithilfe der Ellipsometrie ermittelt worden. Die Oberflächenbeschaffenheit und die Rauheit wurden mit dem Rasterkraftmikrosop untersucht.
Bachelorarbeit aus dem Jahr 2014 im Fachbereich Elektrotechnik, Note: 1,3, Ruhr-Universität Bochum, Sprache: Deutsch, Abstract: In dieser Arbeit werden mit Inductively Coupled Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition (ICPECVD)-Verfahren abgeschiedene Siliziumnitridfilme untersucht. Zur Charakterisierung wurden mehrere Parameter wie Plasmaleistung, Substrattemperatur, Depositionszeit und Verhältnis der Prozessgase variiert und anschließend die Eigenschaften der Filme untersucht und verglichen. Die untersuchten Eigenschaften der abgeschiedenen Filme sind die deponierte Schichtdicke, die Brechzahl des Films, die Oberflächenbeschaffenheit sowie die Rauheit der Filmoberfläche. Die Brechzahl und die Schichtdicke der Filme sind mithilfe der Ellipsometrie ermittelt worden. Die Oberflächenbeschaffenheit und die Rauheit wurden mit dem Rasterkraftmikrosop untersucht.
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Plasmaunterstützte Abscheidung und Charakterisierung von Siliziumnitridfilmen
~DE PB NW FEISBN: 3346377318 bzw. 9783346377319, vermutlich in Deutsch, GRIN Verlag, Taschenbuch, neu, Erstausgabe.
Plasmaunterstützte Abscheidung und Charakterisierung von Siliziumnitridfilmen ab 24.99 € als Taschenbuch: 1. Auflage. Aus dem Bereich: Bücher, Wissenschaft, Technik,.
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Plasmaunterst�tzte Abscheidung und Charakterisierung von Siliziumnitridfilmen (Paperback or Softback) (2021)
~DE PB NWISBN: 9783346377319 bzw. 3346377318, vermutlich in Deutsch, Grin Verlag 6/9/2021, Taschenbuch, neu.
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Plasmaunterst�tzte Abscheidung und Charakterisierung von Siliziumnitridfilmen, Books.
Plasmaunterst�tzte Abscheidung und Charakterisierung von Siliziumnitridfilmen, Books.
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