Frei applizierbare MOSFET-Sensorfolie zur Dehnungsmessung
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Frei applizierbare MOSFET-Sensorfolie zur Dehnungsmessung (2008)
DE PB NW RP
ISBN: 9783639008579 bzw. 363900857X, in Deutsch, Vdm Verlag Mai 2008, Taschenbuch, neu, Nachdruck.
Von Händler/Antiquariat, AHA-BUCH GmbH [51283250], Einbeck, NDS, Germany.
This item is printed on demand - Print on Demand Titel. - Während die Integrationsdichte von Halbleiterchips rasant fortgeschritten ist und fortschreitet, fällt der Miniaturisierungsgrad in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) vergleichsweise schwach aus. Ein Ansatz zur Erhöhung der AVT-Packungsdichte ist die Verwendung biegsamer Chips. Schlüssel zu einer sicheren Biegsamkeit ist die Fähigkeit, bruchsichere dünne Chips mit funktionstüchtigen Halbleiterbauelementen zu fertigen. Durch die Kombination von gedünnten Chips und flexiblen Polymersubstraten eröffnet sich insbesondere die Möglichkeit der Entwicklung von dicht gepackten Sensorfolien, also an dreidimensionale Oberflächen applizierbaren Sensorarrays. Diese Arbeit begreift sich als ein Beitrag zur Untersuchung von dünnen CMOS-Chips sowohl hinsichtlich der Bruchsicherheit als auch hinsichtlich des elektrischen Verhaltens von MOSFETs. Die dabei gewonnenen Kenntnisse wurden für die Entwicklung einer MOSFET-Sensorfolie angewandt. 152 pp. Deutsch.
This item is printed on demand - Print on Demand Titel. - Während die Integrationsdichte von Halbleiterchips rasant fortgeschritten ist und fortschreitet, fällt der Miniaturisierungsgrad in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) vergleichsweise schwach aus. Ein Ansatz zur Erhöhung der AVT-Packungsdichte ist die Verwendung biegsamer Chips. Schlüssel zu einer sicheren Biegsamkeit ist die Fähigkeit, bruchsichere dünne Chips mit funktionstüchtigen Halbleiterbauelementen zu fertigen. Durch die Kombination von gedünnten Chips und flexiblen Polymersubstraten eröffnet sich insbesondere die Möglichkeit der Entwicklung von dicht gepackten Sensorfolien, also an dreidimensionale Oberflächen applizierbaren Sensorarrays. Diese Arbeit begreift sich als ein Beitrag zur Untersuchung von dünnen CMOS-Chips sowohl hinsichtlich der Bruchsicherheit als auch hinsichtlich des elektrischen Verhaltens von MOSFETs. Die dabei gewonnenen Kenntnisse wurden für die Entwicklung einer MOSFET-Sensorfolie angewandt. 152 pp. Deutsch.
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Frei applizierbare MOSFET-Sensorfolie zur Dehnungsmessung (2013)
DE PB NW
ISBN: 9783639008579 bzw. 363900857X, in Deutsch, VDM, Taschenbuch, neu.
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Frei applizierbare MOSFET-Sensorfolie zur Dehnungsmessung, Während die Integrationsdichte von Halbleiterchips rasant fortgeschritten ist und fortschreitet, fällt der Miniaturisierungsgrad in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) vergleichsweise schwach aus. Ein Ansatz zur Erhöhung der AVT-Packungsdichte ist die Verwendung biegsamer Chips. Schlüssel zu einer sicheren Biegsamkeit ist die Fähigkeit, bruchsichere dünne Chips mit funktionstüchtigen Halbleiterbauelementen zu fertigen. Durch die Kombination von gedünnten Chips und flexiblen Polymersubstraten eröffnet sich insbesondere die Möglichkeit der Entwicklung von dicht gepackten Sensorfolien, also an dreidimensionale Oberflächen applizierbaren Sensorarrays. Diese Arbeit begreift sich als ein Beitrag zur Untersuchung von dünnen CMOS-Chips sowohl hinsichtlich der Bruchsicherheit als auch hinsichtlich des elektrischen Verhaltens von MOSFETs. Die dabei gewonnenen Kenntnisse wurden für die Entwicklung einer MOSFET-Sensorfolie angewandt. Taschenbuch, 17.10.2013.
Frei applizierbare MOSFET-Sensorfolie zur Dehnungsmessung, Während die Integrationsdichte von Halbleiterchips rasant fortgeschritten ist und fortschreitet, fällt der Miniaturisierungsgrad in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) vergleichsweise schwach aus. Ein Ansatz zur Erhöhung der AVT-Packungsdichte ist die Verwendung biegsamer Chips. Schlüssel zu einer sicheren Biegsamkeit ist die Fähigkeit, bruchsichere dünne Chips mit funktionstüchtigen Halbleiterbauelementen zu fertigen. Durch die Kombination von gedünnten Chips und flexiblen Polymersubstraten eröffnet sich insbesondere die Möglichkeit der Entwicklung von dicht gepackten Sensorfolien, also an dreidimensionale Oberflächen applizierbaren Sensorarrays. Diese Arbeit begreift sich als ein Beitrag zur Untersuchung von dünnen CMOS-Chips sowohl hinsichtlich der Bruchsicherheit als auch hinsichtlich des elektrischen Verhaltens von MOSFETs. Die dabei gewonnenen Kenntnisse wurden für die Entwicklung einer MOSFET-Sensorfolie angewandt. Taschenbuch, 17.10.2013.
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Frei applizierbare MOSFET-Sensorfolie zur Dehnungsmessung (2013)
DE PB NW
ISBN: 9783639008579 bzw. 363900857X, in Deutsch, VDM, Taschenbuch, neu.
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Frei applizierbare MOSFET-Sensorfolie zur Dehnungsmessung Während die Integrationsdichte von Halbleiterchips rasant fortgeschritten ist und fortschreitet, fällt der Miniaturisierungsgrad in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) vergleichsweise schwach aus. Ein Ansatz zur Erhöhung der AVT-Packungsdichte ist die Verwendung biegsamer Chips. Schlüssel zu einer sicheren Biegsamkeit ist die Fähigkeit, bruchsichere dünne Chips mit funktionstüchtigen Halbleiterbauelementen zu fertigen. Durch die Kombination von gedünnten Chips und flexiblen Polymersubstraten eröffnet sich insbesondere die Möglichkeit der Entwicklung von dicht gepackten Sensorfolien, also an dreidimensionale Oberflächen applizierbaren Sensorarrays. Diese Arbeit begreift sich als ein Beitrag zur Untersuchung von dünnen CMOS-Chips sowohl hinsichtlich der Bruchsicherheit als auch hinsichtlich des elektrischen Verhaltens von MOSFETs. Die dabei gewonnenen Kenntnisse wurden für die Entwicklung einer MOSFET-Sensorfolie angewandt. 17.10.2013, Taschenbuch.
Frei applizierbare MOSFET-Sensorfolie zur Dehnungsmessung Während die Integrationsdichte von Halbleiterchips rasant fortgeschritten ist und fortschreitet, fällt der Miniaturisierungsgrad in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) vergleichsweise schwach aus. Ein Ansatz zur Erhöhung der AVT-Packungsdichte ist die Verwendung biegsamer Chips. Schlüssel zu einer sicheren Biegsamkeit ist die Fähigkeit, bruchsichere dünne Chips mit funktionstüchtigen Halbleiterbauelementen zu fertigen. Durch die Kombination von gedünnten Chips und flexiblen Polymersubstraten eröffnet sich insbesondere die Möglichkeit der Entwicklung von dicht gepackten Sensorfolien, also an dreidimensionale Oberflächen applizierbaren Sensorarrays. Diese Arbeit begreift sich als ein Beitrag zur Untersuchung von dünnen CMOS-Chips sowohl hinsichtlich der Bruchsicherheit als auch hinsichtlich des elektrischen Verhaltens von MOSFETs. Die dabei gewonnenen Kenntnisse wurden für die Entwicklung einer MOSFET-Sensorfolie angewandt. 17.10.2013, Taschenbuch.
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Frei applizierbare MOSFET-Sensorfolie zur Dehnungsmessung (2013)
DE PB NW RP
ISBN: 9783639008579 bzw. 363900857X, in Deutsch, VDM Verlag Dr. Müller E.K. Okt 2013, Taschenbuch, neu, Nachdruck.
Von Händler/Antiquariat, AHA-BUCH GmbH [51283250], Einbeck, Germany.
This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware - Während die Integrationsdichte von Halbleiterchips rasant fortgeschritten ist und fortschreitet, fällt der Miniaturisierungsgrad in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) vergleichsweise schwach aus. Ein Ansatz zur Erhöhung der AVT-Packungsdichte ist die Verwendung biegsamer Chips. Schlüssel zu einer sicheren Biegsamkeit ist die Fähigkeit, bruchsichere dünne Chips mit funktionstüchtigen Halbleiterbauelementen zu fertigen. Durch die Kombination von gedünnten Chips und flexiblen Polymersubstraten eröffnet sich insbesondere die Möglichkeit der Entwicklung von dicht gepackten Sensorfolien, also an dreidimensionale Oberflächen applizierbaren Sensorarrays. Diese Arbeit begreift sich als ein Beitrag zur Untersuchung von dünnen CMOS-Chips sowohl hinsichtlich der Bruchsicherheit als auch hinsichtlich des elektrischen Verhaltens von MOSFETs. Die dabei gewonnenen Kenntnisse wurden für die Entwicklung einer MOSFET-Sensorfolie angewandt. 152 pp. Deutsch.
This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware - Während die Integrationsdichte von Halbleiterchips rasant fortgeschritten ist und fortschreitet, fällt der Miniaturisierungsgrad in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) vergleichsweise schwach aus. Ein Ansatz zur Erhöhung der AVT-Packungsdichte ist die Verwendung biegsamer Chips. Schlüssel zu einer sicheren Biegsamkeit ist die Fähigkeit, bruchsichere dünne Chips mit funktionstüchtigen Halbleiterbauelementen zu fertigen. Durch die Kombination von gedünnten Chips und flexiblen Polymersubstraten eröffnet sich insbesondere die Möglichkeit der Entwicklung von dicht gepackten Sensorfolien, also an dreidimensionale Oberflächen applizierbaren Sensorarrays. Diese Arbeit begreift sich als ein Beitrag zur Untersuchung von dünnen CMOS-Chips sowohl hinsichtlich der Bruchsicherheit als auch hinsichtlich des elektrischen Verhaltens von MOSFETs. Die dabei gewonnenen Kenntnisse wurden für die Entwicklung einer MOSFET-Sensorfolie angewandt. 152 pp. Deutsch.
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Symbolbild
Frei applizierbare MOSFET-Sensorfolie zur Dehnungsmessung (2008)
DE PB NW RP
ISBN: 9783639008579 bzw. 363900857X, in Deutsch, VDM Verlag Dr. Müller, Saarbrücken, Deutschland, Taschenbuch, neu, Nachdruck.
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