Intermodulkommunikation in einem Multi-FPGA-System: SHIVA - Shared memory Interface for Versatile Application (German Edition)
6 Angebote vergleichen
Preise | 2013 | 2014 | 2015 | 2017 | 2020 |
---|---|---|---|---|---|
Schnitt | € 55,96 | € 55,61 | € 62,79 | € 49,00 | € 49,00 |
Nachfrage |
1
Symbolbild
Intermodulkommunikation in einem Multi-FPGA-System (2011)
DE PB NW RP
ISBN: 9783639352603 bzw. 3639352602, in Deutsch, Vdm Verlag Apr 2011, Taschenbuch, neu, Nachdruck.
Von Händler/Antiquariat, AHA-BUCH GmbH [51283250], Einbeck, NDS, Germany.
This item is printed on demand - Print on Demand Titel. - Diese Arbeit beschreibt ein Intermodulkommunikationsinterface für Multi-FPGA- Systeme. Die Implementierung dieses Konzepts wird im Zusammenhang mit dem Teilprojekt C1 des Sonderforschungsbereichs 622 zur Hochleistungsdatenverarbeitung genutzt. Die Forschung an der Technischen Universität Ilmenau setzt zu diesem Zweck verteilte FPGA-Plattformen ein, die rekon gurierbare Systeme und System-on-Chip Architekturen ermöglichen. Das Konzept ist auf die Hardware des GECKO3-Projekts zugeschnitten. Dabei werden mehrere Gecko3main-Module als Kommunikationspartner genutzt. Das Interface realisiert verteilten gemeinsamen Speicher als Kommunikationsbasis für verteilte oder partitionierte Anwendungen. Die Anwendungsteile haben die Möglichkeit, über globale Variablen, miteinander zu interagieren. Durch parallele Datenverarbeitung sind hohe Übertragungsraten bei der Kommunikation möglich. Die Funktionsbeschreibung in VHDL ermöglicht die ressourcensparende Implementierung. Die VHDL-Komponente ist über Parameter in ihrer Datenbreite und Adressbreite einstellbar. Der modulare Aufbau der Komponente erlaubt den Austausch von Funktionen oder Funktionsgruppen. 68 pp. Deutsch.
This item is printed on demand - Print on Demand Titel. - Diese Arbeit beschreibt ein Intermodulkommunikationsinterface für Multi-FPGA- Systeme. Die Implementierung dieses Konzepts wird im Zusammenhang mit dem Teilprojekt C1 des Sonderforschungsbereichs 622 zur Hochleistungsdatenverarbeitung genutzt. Die Forschung an der Technischen Universität Ilmenau setzt zu diesem Zweck verteilte FPGA-Plattformen ein, die rekon gurierbare Systeme und System-on-Chip Architekturen ermöglichen. Das Konzept ist auf die Hardware des GECKO3-Projekts zugeschnitten. Dabei werden mehrere Gecko3main-Module als Kommunikationspartner genutzt. Das Interface realisiert verteilten gemeinsamen Speicher als Kommunikationsbasis für verteilte oder partitionierte Anwendungen. Die Anwendungsteile haben die Möglichkeit, über globale Variablen, miteinander zu interagieren. Durch parallele Datenverarbeitung sind hohe Übertragungsraten bei der Kommunikation möglich. Die Funktionsbeschreibung in VHDL ermöglicht die ressourcensparende Implementierung. Die VHDL-Komponente ist über Parameter in ihrer Datenbreite und Adressbreite einstellbar. Der modulare Aufbau der Komponente erlaubt den Austausch von Funktionen oder Funktionsgruppen. 68 pp. Deutsch.
2
Symbolbild
Intermodulkommunikation in einem Multi-FPGA-System (2011)
DE PB NW RP
ISBN: 9783639352603 bzw. 3639352602, in Deutsch, VDM Verlag Apr 2011, Taschenbuch, neu, Nachdruck.
Von Händler/Antiquariat, AHA-BUCH GmbH [51283250], Einbeck, Germany.
This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware - Diese Arbeit beschreibt ein Intermodulkommunikationsinterface für Multi-FPGA- Systeme. Die Implementierung dieses Konzepts wird im Zusammenhang mit dem Teilprojekt C1 des Sonderforschungsbereichs 622 zur Hochleistungsdatenverarbeitung genutzt. Die Forschung an der Technischen Universität Ilmenau setzt zu diesem Zweck verteilte FPGA-Plattformen ein, die rekon gurierbare Systeme und System-on-Chip Architekturen ermöglichen. Das Konzept ist auf die Hardware des GECKO3-Projekts zugeschnitten. Dabei werden mehrere Gecko3main-Module als Kommunikationspartner genutzt. Das Interface realisiert verteilten gemeinsamen Speicher als Kommunikationsbasis für verteilte oder partitionierte Anwendungen. Die Anwendungsteile haben die Möglichkeit, über globale Variablen, miteinander zu interagieren. Durch parallele Datenverarbeitung sind hohe Übertragungsraten bei der Kommunikation möglich. Die Funktionsbeschreibung in VHDL ermöglicht die ressourcensparende Implementierung. Die VHDL-Komponente ist über Parameter in ihrer Datenbreite und Adressbreite einstellbar. Der modulare Aufbau der Komponente erlaubt den Austausch von Funktionen oder Funktionsgruppen. 68 pp. Deutsch.
This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware - Diese Arbeit beschreibt ein Intermodulkommunikationsinterface für Multi-FPGA- Systeme. Die Implementierung dieses Konzepts wird im Zusammenhang mit dem Teilprojekt C1 des Sonderforschungsbereichs 622 zur Hochleistungsdatenverarbeitung genutzt. Die Forschung an der Technischen Universität Ilmenau setzt zu diesem Zweck verteilte FPGA-Plattformen ein, die rekon gurierbare Systeme und System-on-Chip Architekturen ermöglichen. Das Konzept ist auf die Hardware des GECKO3-Projekts zugeschnitten. Dabei werden mehrere Gecko3main-Module als Kommunikationspartner genutzt. Das Interface realisiert verteilten gemeinsamen Speicher als Kommunikationsbasis für verteilte oder partitionierte Anwendungen. Die Anwendungsteile haben die Möglichkeit, über globale Variablen, miteinander zu interagieren. Durch parallele Datenverarbeitung sind hohe Übertragungsraten bei der Kommunikation möglich. Die Funktionsbeschreibung in VHDL ermöglicht die ressourcensparende Implementierung. Die VHDL-Komponente ist über Parameter in ihrer Datenbreite und Adressbreite einstellbar. Der modulare Aufbau der Komponente erlaubt den Austausch von Funktionen oder Funktionsgruppen. 68 pp. Deutsch.
3
Intermodulkommunikation in einem Multi-FPGA-System
DE NW AB
ISBN: 9783639352603 bzw. 3639352602, in Deutsch, VDM Verlag Dr. Müller, Saarbrücken, Deutschland, neu, Hörbuch.
Lieferung aus: Deutschland, Lieferzeit: 5 Tage.
Diese Arbeit beschreibt ein Intermodulkommunikationsinterface für Multi-FPGA- Systeme. Die Implementierung dieses Konzepts wird im Zusammenhang mit dem Teilprojekt C1 des Sonderforschungsbereichs 622 zur Hochleistungsdatenverarbeitung genutzt. Die Forschung an der Technischen Universität Ilmenau setzt zu diesem Zweck verteilte FPGA-Plattformen ein, die rekon gurierbare Systeme und System-on-Chip Architekturen ermöglichen. Das Konzept ist auf die Hardware des GECKO3-Projekts zugeschnitten. Dabei werden mehrere Gecko3main-Module als Kommunikationspartner genutzt. Das Interface realisiert verteilten gemeinsamen Speicher als Kommunikationsbasis für verteilte oder partitionierte Anwendungen. Die Anwendungsteile haben die Möglichkeit, über globale Variablen, miteinander zu interagieren. Durch parallele Datenverarbeitung sind hohe Übertragungsraten bei der Kommunikation möglich. Die Funktionsbeschreibung in VHDL ermöglicht die ressourcensparende Implementierung. Die VHDL-Komponente ist über Parameter in ihrer Datenbreite und Adressbreite einstellbar. Der modulare Aufbau der Komponente erlaubt den Austausch von Funktionen oder Funktionsgruppen.
Diese Arbeit beschreibt ein Intermodulkommunikationsinterface für Multi-FPGA- Systeme. Die Implementierung dieses Konzepts wird im Zusammenhang mit dem Teilprojekt C1 des Sonderforschungsbereichs 622 zur Hochleistungsdatenverarbeitung genutzt. Die Forschung an der Technischen Universität Ilmenau setzt zu diesem Zweck verteilte FPGA-Plattformen ein, die rekon gurierbare Systeme und System-on-Chip Architekturen ermöglichen. Das Konzept ist auf die Hardware des GECKO3-Projekts zugeschnitten. Dabei werden mehrere Gecko3main-Module als Kommunikationspartner genutzt. Das Interface realisiert verteilten gemeinsamen Speicher als Kommunikationsbasis für verteilte oder partitionierte Anwendungen. Die Anwendungsteile haben die Möglichkeit, über globale Variablen, miteinander zu interagieren. Durch parallele Datenverarbeitung sind hohe Übertragungsraten bei der Kommunikation möglich. Die Funktionsbeschreibung in VHDL ermöglicht die ressourcensparende Implementierung. Die VHDL-Komponente ist über Parameter in ihrer Datenbreite und Adressbreite einstellbar. Der modulare Aufbau der Komponente erlaubt den Austausch von Funktionen oder Funktionsgruppen.
4
Symbolbild
Intermodulkommunikation in Einem Multi-FPGA-System
DE PB NW
ISBN: 9783639352603 bzw. 3639352602, in Deutsch, VDM Verlag, Taschenbuch, neu.
Von Händler/Antiquariat, BuySomeBooks [52360437], Las Vegas, NV, U.S.A.
Paperback. 68 pages. Dimensions: 8.7in. x 5.9in. x 0.2in.Diese Arbeit beschreibt ein Intermodulkommunikationsinterface fr Multi-FPGA- Systeme. Die Implementierung dieses Konzepts wird im Zusammenhang mit dem Teilprojekt C1 des Sonderforschungsbereichs 622 zur Hochleistungsdatenverarbeitung genutzt. Die Forschung an der Technischen Universitt Ilmenau setzt zu diesem Zweck verteilte FPGA-Plattformen ein, die rekongurierbare Systeme und System-on-Chip Architekturen ermglichen. Das Konzept ist auf die Hardware des GECKO3-Projekts zugeschnitten. Dabei werden mehrere Gecko3main-Module als Kommunikationspartner genutzt. Das Interface realisiert verteilten gemeinsamen Speicher als Kommunikationsbasis fr verteilte oder partitionierte Anwendungen. Die Anwendungsteile haben die Mglichkeit, ber globale Variablen, miteinander zu interagieren. Durch parallele Datenverarbeitung sind hohe bertragungsraten bei der Kommunikation mglich. Die Funktionsbeschreibung in VHDL ermglicht die ressourcensparende Implementierung. Die VHDL-Komponente ist ber Parameter in ihrer Datenbreite und Adressbreite einstellbar. Der modulare Aufbau der Komponente erlaubt den Austausch von Funktionen oder Funktionsgruppen. This item ships from multiple locations. Your book may arrive from Roseburg,OR, La Vergne,TN.
Paperback. 68 pages. Dimensions: 8.7in. x 5.9in. x 0.2in.Diese Arbeit beschreibt ein Intermodulkommunikationsinterface fr Multi-FPGA- Systeme. Die Implementierung dieses Konzepts wird im Zusammenhang mit dem Teilprojekt C1 des Sonderforschungsbereichs 622 zur Hochleistungsdatenverarbeitung genutzt. Die Forschung an der Technischen Universitt Ilmenau setzt zu diesem Zweck verteilte FPGA-Plattformen ein, die rekongurierbare Systeme und System-on-Chip Architekturen ermglichen. Das Konzept ist auf die Hardware des GECKO3-Projekts zugeschnitten. Dabei werden mehrere Gecko3main-Module als Kommunikationspartner genutzt. Das Interface realisiert verteilten gemeinsamen Speicher als Kommunikationsbasis fr verteilte oder partitionierte Anwendungen. Die Anwendungsteile haben die Mglichkeit, ber globale Variablen, miteinander zu interagieren. Durch parallele Datenverarbeitung sind hohe bertragungsraten bei der Kommunikation mglich. Die Funktionsbeschreibung in VHDL ermglicht die ressourcensparende Implementierung. Die VHDL-Komponente ist ber Parameter in ihrer Datenbreite und Adressbreite einstellbar. Der modulare Aufbau der Komponente erlaubt den Austausch von Funktionen oder Funktionsgruppen. This item ships from multiple locations. Your book may arrive from Roseburg,OR, La Vergne,TN.
5
Intermodulkommunikation in einem Multi-FPGA-System: SHIVA - Shared memory Interface for Versatile Application (2011)
DE PB NW
ISBN: 9783639352603 bzw. 3639352602, in Deutsch, 68 Seiten, VDM Verlag Dr. Müller, Taschenbuch, neu.
Lieferung aus: Deutschland, Gewöhnlich versandfertig in 24 Stunden.
Von Händler/Antiquariat, Amazon.de.
Taschenbuch, Label: VDM Verlag Dr. Müller, VDM Verlag Dr. Müller, Produktgruppe: Book, Publiziert: 2011-04-22, Studio: VDM Verlag Dr. Müller.
Von Händler/Antiquariat, Amazon.de.
Taschenbuch, Label: VDM Verlag Dr. Müller, VDM Verlag Dr. Müller, Produktgruppe: Book, Publiziert: 2011-04-22, Studio: VDM Verlag Dr. Müller.
6
Intermodulkommunikation in einem Multi-FPGA-System
DE HC NW
ISBN: 9783639352603 bzw. 3639352602, in Deutsch, VDM Verlag, gebundenes Buch, neu.
Die Beschreibung dieses Angebotes ist von geringer Qualität oder in einer Fremdsprache. Trotzdem anzeigen
Lade…