Erweiterte Funktionalität von Dickschicht-Bauelementen durch Einsatz der Inkjet-Technologie
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Erweiterte Funktionalität von Dickschicht-Bauelementen durch Einsatz der Inkjet-Technologie: Die digitale additive Fertigung von Elektronik hat enormes Potential zur Lösung gegenwärtiger und zukünftiger technischer und wirtschaftlicher Herausforderungen. Dabei stellt der Inkjetdruck nur eine von mehreren Alternativen zu dem in der Industrie weit verbreiteten Siebdruckverfahren dar. Ihn kennzeichnen seine hohe Flexibilität aufgrund der fehlenden Notwendigkeit physischer Masken sowie die Ber?hrungslosigkeit des Materialauftrages. Weiterhin ist speziell der Inkjetdruck sehr flexibel in der Wahl der einsetzbaren Werkstoffe und benötigt einen vergleichsweise wenig aufwendigen Maschinenpark. Außerdem sind die Druckmuster geometrisch voll diskretisiert, was die Möglichkeiten der Modellierung und der Datenverarbeitung enorm erleichtert. Die vorliegende Arbeit beschäftigt sich mit der Fertigung passiver elektronischer Dickschichtbauelemente im Inkjet-Verfahren. Schwerpunkt ist dabei die Erweiterung der Funktionalitäten der Bauelemente über das im Siebdruck Umsetzbare hinaus. Besonders die vertikale Integration von Bauelementen und die in situ Verarbeitung verschiedener Werkstoffe stehen hier im Vordergrund. Zur Umsetzung dieser Funktionen stellen auch die Regelung des Druckprozesses und die Rheologie der verwendeten Partikeltinten sowie das Sinterverhalten der erzeugten Strukturen wesentliche Voraussetzungen dar. Schließlich wird gezeigt, dass sich mit Hilfe des Inkjetdruckes gezielte Werte für Widerstände durch in situ Mischung erreichen lassen und eine vertikale Integration von RC-Gliedern möglich ist. Ebook.

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buecher.de GmbH & Co. KG, [1].
Doktorarbeit / Dissertation aus dem Jahr 2013 im Fachbereich Ingenieurwissenschaften - Maschinenbau, Note: sehr gut, Helmut-Schmidt-Universität - Universität der Bundeswehr Hamburg (Automatisierungstechnik), Sprache: Deutsch, Abstract: Die digitale additive Fertigung von Elektronik hat enormes Potential zur Lösung gegenwärtiger und zukünftiger technischer und wirtschaftlicher Herausforderungen. Dabei stellt der Inkjetdruck nur eine von mehreren Alternativen zu dem in der Industrie weit verbreiteten Siebdruckverfahren dar. Ihn kennzeichnen seine hohe Flexibilität aufgrund der fehlenden Notwendigkeit physischer Masken sowie die Berührungslosigkeit des Materialauftrages. Weiterhin ist speziell der Inkjetdruck sehr flexibel in der Wahl der einsetzbaren Werkstoffe und benötigt einen vergleichsweise wenig aufwendigen Maschinenpark. Außerdem sind die Druckmuster geometrisch voll diskretisiert, was die Möglichkeiten der Modellierung und der Datenverarbeitung enorm erleichtert. Die vorliegende Arbeit beschäftigt sich mit der Fertigung passiver elektronischer Dickschichtbauelemente im Inkjet-Verfahren. Schwerpunkt ist dabei die Erweiterung der Funktionalitäten der Bauelemente über das im Siebdruck Umsetzbare hinaus. Besonders die vertikale Integration von Bauelementen und die in situ Verarbeitung verschiedener Werkstoffe stehen hier im Vordergrund. Zur Umsetzung dieser Funktionen stellen auch die Regelung des Druckprozesses und die Rheologie der verwendeten Partikeltinten sowie das Sinterverhalten der erzeugten Strukturen wesentliche Voraussetzungen dar. Schließlich wird gezeigt, dass sich mit Hilfe des Inkjetdruckes gezielte Werte für Widerstände durch in situ Mischung erreichen lassen und eine vertikale Integration von RC-Gliedern möglich ist.2014. 164 S. 210 mmVersandfertig in 3-5 Tagen, Softcover.

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Die digitale additive Fertigung von Elektronik hat enormes Potential zur Lösung gegenwärtiger und zukünftiger technischer und wirtschaftlicher Herausforderungen. Dabei stellt der Inkjetdruck nur eine von mehreren Alternativen zu dem in der Industrie weit verbreiteten Siebdruckverfahren dar. Ihn kennzeichnen seine hohe Flexibilität aufgrund der fehlenden Notwendigkeit physischer Masken sowie die Berührungslosigkeit des Materialauftrages. Weiterhin ist speziell der Inkjetdruck sehr flexibel in der Wahl der einsetzbaren Werkstoffe und benötigt einen vergleichsweise wenig aufwendigen Maschinenpark. Außerdem sind die Druckmuster geometrisch voll diskretisiert, was die Möglichkeiten der Modellierung und der Datenverarbeitung enorm erleichtert. Die vorliegende Arbeit beschäftigt sich mit der Fertigung passiver elektronischer Dickschichtbauelemente im Inkjet-Verfahren. Schwerpunkt ist dabei die Erweiterung der Funktionalitäten der Bauelemente über das im Siebdruck Umsetzbare hinaus. Besonders die vertikale Integration von Bauelementen und die in situ Verarbeitung verschiedener Werkstoffe stehen hier im Vordergrund. Zur Umsetzung dieser Funktionen stellen auch die Regelung des Druckprozesses und die Rheologie der verwendeten Partikeltinten sowie das Sinterverhalten der erzeugten Strukturen wesentliche Voraussetzungen dar. Schließlich wird gezeigt, dass sich mit Hilfe des Inkjetdruckes gezielte Werte für Widerstände durch in situ Mischung erreichen lassen und eine vertikale Integration von RC-Gliedern möglich ist.

Von Händler/Antiquariat, AHA-BUCH GmbH [51283250], Einbeck, NDS, Germany.
This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware - Doktorarbeit / Dissertation aus dem Jahr 2013 im Fachbereich Ingenieurwissenschaften - Maschinenbau, Note: sehr gut, Helmut-Schmidt-Universität - Universität der Bundeswehr Hamburg (Automatisierungstechnik), Sprache: Deutsch, Abstract: Die digitale additive Fertigung von Elektronik hat enormes Potential zur Lösung gegenwärtiger und zukünftiger technischer und wirtschaftlicher Herausforderungen. Dabei stellt der Inkjetdruck nur eine von mehreren Alternativen zu dem in der Industrie weit verbreiteten Siebdruckverfahren dar. Ihn kennzeichnen seine hohe Flexibilität aufgrund der fehlenden Notwendigkeit physischer Masken sowie die Berührungslosigkeit des Materialauftrages. Weiterhin ist speziell der Inkjetdruck sehr flexibel in der Wahl der einsetzbaren Werkstoffe und benötigt einen vergleichsweise wenig aufwendigen Maschinenpark. Außerdem sind die Druckmuster geometrisch voll diskretisiert, was die Möglichkeiten der Modellierung und der Datenverarbeitung enorm erleichtert. Die vorliegende Arbeit beschäftigt sich mit der Fertigung passiver elektronischer Dickschichtbauelemente im Inkjet-Verfahren. Schwerpunkt ist dabei die Erweiterung der Funktionalitäten der Bauelemente über das im Siebdruck Umsetzbare hinaus. Besonders die vertikale Integration von Bauelementen und die in situ Verarbeitung verschiedener Werkstoffe stehen hier im Vordergrund. Zur Umsetzung dieser Funktionen stellen auch die Regelung des Druckprozesses und die Rheologie der verwendeten Partikeltinten sowie das Sinterverhalten der erzeugten Strukturen wesentliche Voraussetzungen dar. Schließlich wird gezeigt, dass sich mit Hilfe des Inkjetdruckes gezielte Werte für Widerstände durch in situ Mischung erreichen lassen und eine vertikale Integration von RC-Gliedern möglich ist. 164 pp. Deutsch.

Von Händler/Antiquariat, AHA-BUCH GmbH [51283250], Einbeck, Germany.
This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware - Doktorarbeit / Dissertation aus dem Jahr 2013 im Fachbereich Ingenieurwissenschaften - Maschinenbau, Note: sehr gut, Helmut-Schmidt-Universität - Universität der Bundeswehr Hamburg (Automatisierungstechnik), Sprache: Deutsch, Abstract: Die digitale additive Fertigung von Elektronik hat enormes Potential zur Lösung gegenwärtiger und zukünftiger technischer und wirtschaftlicher Herausforderungen. Dabei stellt der Inkjetdruck nur eine von mehreren Alternativen zu dem in der Industrie weit verbreiteten Siebdruckverfahren dar. Ihn kennzeichnen seine hohe Flexibilität aufgrund der fehlenden Notwendigkeit physischer Masken sowie die Berührungslosigkeit des Materialauftrages. Weiterhin ist speziell der Inkjetdruck sehr flexibel in der Wahl der einsetzbaren Werkstoffe und benötigt einen vergleichsweise wenig aufwendigen Maschinenpark. Außerdem sind die Druckmuster geometrisch voll diskretisiert, was die Möglichkeiten der Modellierung und der Datenverarbeitung enorm erleichtert. Die vorliegende Arbeit beschäftigt sich mit der Fertigung passiver elektronischer Dickschichtbauelemente im Inkjet-Verfahren. Schwerpunkt ist dabei die Erweiterung der Funktionalitäten der Bauelemente über das im Siebdruck Umsetzbare hinaus. Besonders die vertikale Integration von Bauelementen und die in situ Verarbeitung verschiedener Werkstoffe stehen hier im Vordergrund. Zur Umsetzung dieser Funktionen stellen auch die Regelung des Druckprozesses und die Rheologie der verwendeten Partikeltinten sowie das Sinterverhalten der erzeugten Strukturen wesentliche Voraussetzungen dar. Schließlich wird gezeigt, dass sich mit Hilfe des Inkjetdruckes gezielte Werte für Widerstände durch in situ Mischung erreichen lassen und eine vertikale Integration von RC-Gliedern möglich ist. 164 pp. Deutsch.

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Doktorarbeit / Dissertation aus dem Jahr 2013 im Fachbereich Ingenieurwissenschaften - Maschinenbau, Note: sehr gut, Helmut-Schmidt-Universität - Universität der Bundeswehr Hamburg (Automatisierungstechnik), Sprache: Deutsch, Die digitale additive Fertigung von Elektronik hat enormes Potential zur Lösung gegenwärtiger und zukünftiger technischer und wirtschaftlicher Herausforderungen. Dabei stellt der Inkjetdruck nur eine von mehreren Alternativen zu dem in der Industrie weit verbreiteten Siebdruckverfahren dar. Ihn kennzeichnen seine hohe Flexibilität aufgrund der fehlenden Notwendigkeit physischer Masken sowie die Berührungslosigkeit des Materialauftrages. Weiterhin ist speziell der Inkjetdruck sehr flexibel in der Wahl der einsetzbaren Werkstoffe und benötigt einen vergleichsweise wenig aufwendigen Maschinenpark. Außerdem sind die Druckmuster geometrisch voll diskretisiert, was die Möglichkeiten der Modellierung und der Datenverarbeitung enorm erleichtert. Die vorliegende Arbeit beschäftigt sich mit der Fertigung passiver elektronischer Dickschichtbauelemente im Inkjet-Verfahren. Schwerpunkt ist dabei die Erweiterung der Funktionalitäten der Bauelemente über das im Siebdruck Umsetzbare hinaus. Besonders die vertikale Integration von Bauelementen und die in situ Verarbeitung verschiedener Werkstoffe stehen hier im Vordergrund. Zur Umsetzung dieser Funktionen stellen auch die Regelung des Druckprozesses und die Rheologie der verwendeten Partikeltinten sowie das Sinterverhalten der erzeugten Strukturen wesentliche Voraussetzungen dar. Schließlich wird gezeigt, dass sich mit Hilfe des Inkjetdruckes gezielte Werte für Widerstände durch in situ Mischung erreichen lassen und eine vertikale Integration von RC-Gliedern möglich ist.

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Doktorarbeit / Dissertation aus dem Jahr 2013 im Fachbereich Ingenieurwissenschaften - Maschinenbau, Note: sehr gut, Helmut-Schmidt-Universität - Universität der Bundeswehr Hamburg (Automatisierungstechnik), Sprache: Deutsch, Abstract: Die digitale additive Fertigung von Elektronik hat enormes Potential zur Lösung gegenwärtiger und zukünftiger technischer und wirtschaftlicher Herausforderungen. Dabei stellt der Inkjetdruck nur eine von mehreren Alternativen zu dem in der Industrie weit verbreiteten Siebdruckverfahren dar. Ihn kennzeichnen seine hohe Flexibilität aufgrund der fehlenden Notwendigkeit physischer Masken sowie die Berührungslosigkeit des Materialauftrages. Weiterhin ist speziell der Inkjetdruck sehr flexibel in der Wahl der einsetzbaren Werkstoffe und benötigt einen vergleichsweise wenig aufwendigen Maschinenpark. Außerdem sind die Druckmuster geometrisch voll diskretisiert, was die Möglichkeiten der Modellierung und der Datenverarbeitung enorm erleichtert. Die vorliegende Arbeit beschäftigt sich mit der Fertigung passiver elektronischer Dickschichtbauelemente im Inkjet-Verfahren. Schwerpunkt ist dabei die Erweiterung der Funktionalitäten der Bauelemente über das im Siebdruck Umsetzbare hinaus. Besonders die vertikale Integration von Bauelementen und die in situ Verarbeitung verschiedener Werkstoffe stehen hier im Vordergrund. Zur Umsetzung dieser Funktionen stellen auch die Regelung des Druckprozesses und die Rheologie der verwendeten Partikeltinten sowie das Sinterverhalten der erzeugten Strukturen wesentliche Voraussetzungen dar. Schließlich wird gezeigt, dass sich mit Hilfe des Inkjetdruckes gezielte Werte für Widerstände durch in situ Mischung erreichen lassen und eine vertikale Integration von RC-Gliedern möglich ist.

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Doktorarbeit / Dissertation aus dem Jahr 2013 im Fachbereich Ingenieurwissenschaften - Maschinenbau, Note: sehr gut, Helmut-Schmidt-Universität - Universität der Bundeswehr Hamburg (Automatisierungstechnik), Sprache: Deutsch, Abstract: Die digitale additive Fertigung von Elektronik hat enormes Potential zur Lösung gegenwärtiger und zukünftiger technischer und wirtschaftlicher Herausforderungen. Dabei stellt der Inkjetdruck nur eine von mehreren Alternativen zu dem in der Industrie weit verbreiteten Siebdruckverfahren dar. Ihn kennzeichnen seine hohe Flexibilität aufgrund der fehlenden Notwendigkeit physischer Masken sowie die Berührungslosigkeit des Materialauftrages. Weiterhin ist speziell der Inkjetdruck sehr flexibel in der Wahl der einsetzbaren Werkstoffe und benötigt einen vergleichsweise wenig aufwendigen Maschinenpark. Außerdem sind die Druckmuster geometrisch voll diskretisiert, was die Möglichkeiten der Modellierung und der Datenverarbeitung enorm erleichtert. Die vorliegende Arbeit beschäftigt sich mit der Fertigung passiver elektronischer Dickschichtbauelemente im Inkjet-Verfahren. Schwerpunkt ist dabei die Erweiterung der Funktionalitäten der Bauelemente über das im Siebdruck Umsetzbare hinaus. Besonders die vertikale Integration von Bauelementen und die in situ Verarbeitung verschiedener Werkstoffe stehen hier im Vordergrund. Zur Umsetzung dieser Funktionen stellen auch die Regelung des Druckprozesses und die Rheologie der verwendeten Partikeltinten sowie das Sinterverhalten der erzeugten Strukturen wesentliche Voraussetzungen dar. Schließlich wird gezeigt, dass sich mit Hilfe des Inkjetdruckes gezielte Werte für Widerstände durch in situ Mischung erreichen lassen und eine vertikale Integration von RC-Gliedern möglich ist.

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*Erweiterte Funktionalität von Dickschicht-Bauelementen durch Einsatz der Inkjet-Technologie* - 1. Auflage / Taschenbuch für 52.95 € / Aus dem Bereich: Bücher, Wissenschaft, Technik.

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