3D-Integration in der Leistungselektronik: Neue Wege und Berechnungen für die Integration von passiven Bauelementen in die Leiterplatte speziell für Anwendungen in der Leistungselektronik (Paperback)
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Von Händler/Antiquariat, BuchWeltWeit Inh. Ludwig Meier e.K. [57449362], Bergisch Gladbach, Germany.
Neuware - Im Bereich leistungselektronischer Schaltungen spielt die Miniaturisierung der Bauteile heute und in Zukunft eine zunehmend wichtigere Rolle. Die Multilayer-Technologie mit dem Konzept der embedded passives ist in diesem Zusammenhang für zukünftige Serienproduktionen geeignet. Aktive und passive Komponenten werden dabei in unterschiedlichen Schichten einer Leiterplatte realisiert. Für diese Technologie müssen dem Entwickler neben der eigentlichen Prozesstechnologie auch Dimensionierungsformeln für die einzelnen Bauteile im Vorfeld zur Verfügung stehen. Integrierte Kapazitäten und Widerstände lassen sich weitgehend mit den zur Bestimmung von diskreten Bauteilen bekannten Formeln berechnen. Aber bedingt durch die spiralförmigen Leiterbahnen und den geschichteten Aufbau mit permeablen Materialien bei induktiven, integrierten Komponenten können hier die Berechnungsformeln der diskreten induktiven Bauteile nicht übernommen werden. 188 pp. Deutsch.

Von Händler/Antiquariat, AHA-BUCH GmbH [51283250], Einbeck, Germany.
This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware - Im Bereich leistungselektronischer Schaltungen spielt die Miniaturisierung der Bauteile heute und in Zukunft eine zunehmend wichtigere Rolle. Die Multilayer-Technologie mit dem Konzept der embedded passives ist in diesem Zusammenhang für zukünftige Serienproduktionen geeignet. Aktive und passive Komponenten werden dabei in unterschiedlichen Schichten einer Leiterplatte realisiert. Für diese Technologie müssen dem Entwickler neben der eigentlichen Prozesstechnologie auch Dimensionierungsformeln für die einzelnen Bauteile im Vorfeld zur Verfügung stehen. Integrierte Kapazitäten und Widerstände lassen sich weitgehend mit den zur Bestimmung von diskreten Bauteilen bekannten Formeln berechnen. Aber bedingt durch die spiralförmigen Leiterbahnen und den geschichteten Aufbau mit permeablen Materialien bei induktiven, integrierten Komponenten können hier die Berechnungsformeln der diskreten induktiven Bauteile nicht übernommen werden. 188 pp. Deutsch.

Von Händler/Antiquariat, The Book Depository EURO [60485773], London, United Kingdom.
Language: German. Brand new Book. Im Bereich leistungselektronischer Schaltungen spielt die Miniaturisierung der Bauteile heute und in Zukunft eine zunehmend wichtigere Rolle. Die Multilayer-Technologie mit dem Konzept der embedded passives ist in diesem Zusammenhang für zukünftige Serienproduktionen geeignet. Aktive und passive Komponenten werden dabei in unterschiedlichen Schichten einer Leiterplatte realisiert. Für diese Technologie müssen dem Entwickler neben der eigentlichen Prozesstechnologie auch Dimensionierungsformeln für die einzelnen Bauteile im Vorfeld zur Verfügung stehen. Integrierte Kapazitäten und Widerstände lassen sich weitgehend mit den zur Bestimmung von diskreten Bauteilen bekannten Formeln berechnen. Aber bedingt durch die spiralförmigen Leiterbahnen und den geschichteten Aufbau mit permeablen Materialien bei induktiven, integrierten Komponenten können hier die Berechnungsformeln der diskreten induktiven Bauteile nicht übernommen werden.

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Im Bereich leistungselektronischer Schaltungen spielt die Miniaturisierung der Bauteile heute und in Zukunft eine zunehmend wichtigere Rolle. Die Multilayer-Technologie mit dem Konzept der embedded passives ist in diesem Zusammenhang für zukünftige Serienproduktionen geeignet. Aktive und passive Komponenten werden dabei in unterschiedlichen Schichten einer Leiterplatte realisiert. Für diese Technologie müssen dem Entwickler neben der eigentlichen Prozesstechnologie auch Dimensionierungsformeln für die einzelnen Bauteile im Vorfeld zur Verfügung stehen. Integrierte Kapazitäten und Widerstände lassen sich weitgehend mit den zur Bestimmung von diskreten Bauteilen bekannten Formeln berechnen. Aber bedingt durch die spiralförmigen Leiterbahnen und den geschichteten Aufbau mit permeablen Materialien bei induktiven, integrierten Komponenten können hier die Berechnungsformeln der diskreten induktiven Bauteile nicht übernommen werden.

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Broschiert, Label: Südwestdeutscher Verlag Für Hochschulschriften Ag Co. Kg, Südwestdeutscher Verlag Für Hochschulschriften Ag Co. Kg, Produktgruppe: Book, Publiziert: 2015-07-19, Studio: Südwestdeutscher Verlag Für Hochschulschriften Ag Co. Kg, Verkaufsrang: 7871507.

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Perfect Paperback, Label: Südwestdeutscher Verlag Für Hochschulschriften Ag Co. Kg, Südwestdeutscher Verlag Für Hochschulschriften Ag Co. Kg, Produktgruppe: Book, Publiziert: 2013-11-14, Studio: Südwestdeutscher Verlag Für Hochschulschriften Ag Co. Kg.

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Copertina flessibile, Label: Südwestdeutscher Verlag Für Hochschulschriften Ag Co. Kg, Südwestdeutscher Verlag Für Hochschulschriften Ag Co. Kg, Produktgruppe: Libro, Publiziert: 2013-11-14, Studio: Südwestdeutscher Verlag Für Hochschulschriften Ag Co. Kg.