Realisierung und Untersuchung einer bezüglich Kontaktwiderstand, Wärmeableitung und gleichmäßiger Stromverteilung optimierten Verpackung für Halbleiterbauelemente hoher Leistung
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Realisierung und Untersuchung einer bezüglich Kontaktwiderstand, Wärmeableitung und gleichmäßiger Stromverteilung optimierten Verpackung für Halbleiterbauelemente hoher Leistung (2004)
DE HC NW FEISBN: 9783898208079 bzw. 3898208079, in Deutsch, 121 Seiten, Mensch & Buch, gebundenes Buch, neu, Erstausgabe.
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~DE USISBN: 9783898208079 bzw. 3898208079, vermutlich in Deutsch, gebraucht.
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